年终工作总结及计划

　　各位领导：

　　您们好!

　　****年**月我通过个人应聘进入****有限公司，作为储备干部进行培养，重点配合工程师处理内层压合工艺事宜，后来通过努力逐渐提升为助理工程师，并于****年*月提升为工程师。单独负责统筹外层线路、外层AOI、ET测试的工作。回望过去五年的工作，我要感谢领导们对我的栽培，还有同事们给予我的支持，这些都使我快速融入了工作中，所负责统筹的工作能顺利的完成。随着PCB行业竞争日益激烈,我司产品的结构也转向高层板、厚铜板、阻抗板等难度板，例如内外层阻抗板阻抗控制，厚铜板蚀刻精度控制等，这类板需要工艺优化生产参数、总结此类板的生产制作经验，出规范来保证品质和生产畅通。现把我这一年来的工作情况向领导汇报如下：

　　一、外层线路报废：

　　降低报废是每个公司控制成本的重要大项目，工艺部的具体职责为查找报废产生的原因并制定对应的改善措施，监督改善措施的执行过程，最终验证改善措施的有效性并制定生产规范。外层线路报废前三项分别为：开路、掩膜孔破、干膜碎，针对以上报废项目，工艺部主导过外层专项改善项目，制定了降低报废的各项具体措施。针对干膜前三项报废制定的措施具体如下：

　　1、开路报废改善：此报废为外层线路最主要的报废，长期位居干膜报废第一，生产部主导执行具体的改善事宜，工艺部配合提供针对性的改善措施，并制定相关的临时或永久文件。安排助理工程师对外层干膜操作违规的项目以工艺点检的形式发出，监督生产部的改善措施的执行情况，以及改善措施的有效性。对于降低外层开路的一些措施总结如下：

　　1)来料控制：要求生产白夜班在磨板前对电镀来板进行全检，有严重氧化、铜粒、各类擦花、凹坑、胶迹的板全部挑出来，必须处理OK后才能进行磨板。白夜班以邮件形式知会到相关部门，目前此项措施执行得比较好;

　　2)前处理管控：****年*月份前，外层前处理磨板效果均不理想，平均粗糙度Ra低于0.2，均方根粗糙度低于2.0。经过对打磨后的板进行粗糙度监测，并与供应商讨论，要求供应商对不织布磨刷进行改良，并调整了干膜磨板机磨刷组合，由之前的500#尼龙+800#尼龙+800#不织布，调整为500#尼龙+500#不织布+600#不织布。平均粗糙度能控制在0.2-0.4之间，均方根粗糙度能控制在2.0-3.5之间，极大提升了铜面的粗化效果，增强了干膜与铜面的结合力;

　　3)改善无尘室洁净度：我司外层无尘室洁净度均达不到万级。相对有人员活动，在静止状态下，无尘室洁净度均比较良好。所以在干膜无尘室内，在关键区域均增加了粘尘垫的使用，如贴膜去与曝光区之间的通道、显影房与曝光房之间的通道、设备底部、顶部区域，有效降低了人员走动带来的粉尘隐患，提高了无尘室内关键区域的洁净度。

　　4)制作不同开路的缺陷图片，并提供针对性的问题产生原因及预防措施，编辑PPT对员工进行培训，提升各岗位操作员的品质意识。

　　2、掩膜孔破报废改善：盖孔干膜出现破裂现象，容易导致负片板PTH孔孔内无铜，正片板NPTH孔孔内上铜等缺陷产生，我司之前每周因此报废8-10平米，工艺跟进分析各类孔破产生的根本原因，制定相应的改善措施予以应对：

　　1)来料孔口披锋检查，有问题的批退砂带打磨处理;

　　2)贴膜后曝光前，保护膜有撕起现象，全部予以返洗处理;

　　3)菲林开窗不允许开在孔上，双面胶不允许贴入有效图形内;

　　4)每班开线前清洁显影、蚀刻入板段结晶;

　　5)降低显影水洗压力(控制到1.2-1.5kg/cm2之间)，重点监控行辘的运行情况。

　　通过以上控制措施的执行，掩膜孔破报废得到初步的控制，从每周8-10平米降至4-6平米，但是从MRB数据统计上看掩膜孔破报废仍是外层线路报废的大项。对于以上措施需要认真落实，即要加强执行的力度，也需寻找更加有效的管控方案。

　　3、干膜碎报废改善：干膜碎报废改善是近一年以来改善效果最明显的一项，在****年以前，干膜碎报废一直位居开路之后，排名第二，在一系列的改善措施得到落实，完成永久固化后，干膜碎报废排到第三项后面，具体措施如下：

　　1)50pnl以下的板，不在自动贴膜机上贴膜，经过自动贴膜机贴膜的板，四边必须留铜;

　　2)手动贴膜机贴膜的板，割膜边必须使用粘尘纸将干膜碎屑粘除;

　　3)无论正负片，所有菲林板边必须封边挡光处理，防止板边磨碎产生，首件曝光后确认，未处理好的必须重新封边;

　　4)干膜使用的测试板，如曝光尺、氯化铜试验板、拉力测试板，板边也必须进行挡光处理;

　　5)对于压合或电镀切片板，干膜贴膜后，在切片口贴一层红胶带进行挡光处理;

　　6)显影机内照明灯必须长期关闭，防止黄色物质聚集在灯座底部、喷管、摇摆上;

　　7)显影缸顶部、侧壁、溢流槽口、两段连接处，均需使用胶片进行档光处理;

　　8)显影缸内、水洗缸内增加吸油棉的使用，更换频率1次/3天;

　　9)使用板明清槽剂进行保养，保养频率：1次/半月。

　　二、干膜制程重点问题

　　1、曝光不良问题跟进

　　在****年，干膜做板曝光不良问题比较突出，主要是间距≤4mil的负片板，由于这类问题都可以通过返工蚀刻进行解决，所以此项报废在品质报表上表现不是很明显，究其原因有以下几项。

　　1)板曲造成的曝光不良，这种现象在二次压合的埋盲孔板上比较突出，通过曝光前弯折方式降低隐患;

　　2)手动曝光赶气不良导致，尤其是新员工操作特别明显，通过系统培训及有效监督，可有效降低此隐患;

　　3)CCD曝光机上下框合叶螺丝松动、框架边缘充气条异常，此项维修定期检查维护，可有效降低此隐患;

　　对于6mil以下线路，已在文件上特别备注降低曝光能量生产，曝光能量控制在5-7级;

　　2、蚀刻均匀性差问题

　　外层酸性蚀刻机上喷蚀刻均匀性一直达不到控制要求(均匀性≤85%)，主要有以下几个问题：

　　1)经过长时间的调整，喷嘴类型不一致，已出文要求全部替换掉，使用原装喷嘴UCE-238喷嘴;

　　2)蚀刻速度过慢，毛边太大：在蚀刻药水、蚀刻设备、蚀刻压力和温度不变的情况下，外层蚀刻机的蚀刻速度比较缓慢，导致厚铜板在蚀刻机内停留时间过长，进而降低了蚀刻均匀性。经过试验验证：与药水供应商将HCL浓度由1.8±0.3N调整为2.1±0.3N后，蚀刻速度有比较大的提升，目前此参数已正式受控，文件已更新;

　　3)补偿蚀刻段补偿功能已失去，过板时上喷后半截没有做到有效补偿;

　　4)蚀刻机喷盘、喷管老化，蚀刻药水自动添加系统需要更新，此项公司已确定年末对此段进行调整。

　　3、内外层阻抗不良问题：

　　从这两年做板情况来看，我司有阻抗控制要求板做板良率均比较低，极大影响此类板做板进度和做板效率，究其原因主要有：

　　1)介电常数给的不合理，我司目前使用的介电常数是根据板厚来给的，目前总共四种。其实不同的PP选择，DK值都是不一样的，后续建议根据不同PP、不同结构来计算具体的DK值。另外阻焊介电常数统一给一个数值，如此在使用不同阻焊油墨生产时，明明光板阻抗OK，成品阻抗却出现异常，所以后续对于不同阻焊油墨，必须使用对应的介电常数;

　　2)工程在计算铜厚时，使用的是理论数据(基铜+孔铜)，且不规定铜厚上限。如此往往铜厚均会偏厚5-15um，负片板甚至出现严重超厚现象，导致很多时候都不能按照理论线宽来有效控制阻抗;

　　3)从跟进及阻抗异常处理过程来看，同一层分布单双线阻抗线，差分阻抗线补偿在单端阻抗线补偿基础上降低0.3mil设计，蚀刻出来的板阻抗值比较容易控制，而目前的补偿均是同等补偿的，后续将优化阻抗线的补偿;

　　4)阻抗模块设计问题：目前95%以上的阻抗板阻抗测试模块都能设计在板中间，但对于一些阻抗线设计在拼板边缘的情况来说，这种设计反而不能更加准确的反馈有效图形阻抗值。对于此，后续可考虑将阻抗线设计在对应阻抗线附近锣空位置，另外也可以尝试直接测量板内有效线进行监控阻抗值。

　　4、负片做板能力偏低问题

　　我司**厂正负片生产比率为2:1，主要是由我司做板类型和结构有关，如工控类、电源类产品生产较多，而此类板主要特征有以下：

　　1)此类板PTH孔、槽尺寸均比较大，往往在干膜盖孔能力极限左右或超过干膜盖孔能力;

　　2)外层完成铜厚均较厚，在2OZ以上，酸性蚀刻速度慢，板在蚀刻机内停留时间过长，干膜破孔风险较大;

　　3)部分板有一些PTH槽内附含NPTH孔的，无法通过负片生产。板内有无RingPTH孔的也无法走负片流程;

　　4)外层铜厚较厚，部分PTH孔焊环≤4mil，这些位置破环导致掩膜孔破风险极大。

　　除了以上类型板以外，目前我司有很多通信类型板如HDI板、软硬结合板、阻抗板、汽车板在线大量生产，这些板一般完成铜厚客户要求均在35um以上就行，而工程在设计时由于习惯大多设计为正片流程，这些类型板后续可通过以下优化走负片做板：

　　1)外层使用较薄的铜箔压合，如1/3OZ、3/8OZ铜箔;

　　2)提升外层铜厚均匀性，尽量控制铜厚极差在10um以内;

　　3)增加负片砂带打磨流程，改善铜面质量，提升负片一次良率;

　　4)降低外层线路补偿，严格区分密集位和独立位，单独进行补偿，密集位置可少补或不补的方式，将过孔或BGA位密集孔焊环控制在4mil以上;

　　5)增大过孔树脂塞孔比率;

　　6)改善外层蚀刻机上喷蚀刻均匀性，保证在85%以上。

　　通过以上方式调整后，预计正负片做板比率可控制在1:1左右。

　　三、近期工作计划

　　1、跟进内外层阻抗不良问题，根据实际调整方案，优化阻抗设计，找到适合我司阻抗板生产控制方案，同时更新完善我司《阻抗板生产工作指示》;

　　2、跟踪新单与返单型号，通过产前评估方式，尽量控制走负片做板。提升我司负片做板比率;

　　3、重新评审3M在线生产板，简化做板流程，通过试板方式改良部分工艺(如镀金前湿膜+干膜流程出现的一系列问题)，提升3M客户板做板效率与品质;

　　4、目前我司线路补偿值均给得比较大，重新调整降低补偿值，增大线路布线空间，提升蚀刻做板效率。

　　小结

　　直到现在,我在公司工作马上就快满五年了。对于这份工作，有一些自己的看法：

　　1、内外层线路、压合、喷锡、外层AOI、测试各部门的工艺问题跟进与处理，特别是在线日常的巡线工艺稽核工作，必须做到事无巨细。因为所有异常的发生都是有一定原因的，及时发现问题，将隐患彻底解决掉，便不会有那么多异常产生。每天安排助工和生产领班、主管一起巡线，对各条线上异常进行点检，及时将问题解决并通报出来;

　　2、在线SOP编制与更新：公司在日新月异的发展壮大，各种新工艺、新设备不断导入使用，在线SOP同样需要及时更新。在这几年的工作中，本人根据实际情况，对在线SOP进行了更新，并简明扼要的进行阐述，以图文方式将各工段控制和操作表现出来，便于员工理解与领会。

　　3、沟通与协调：合理有效的沟通是解决问题的必要手段，当异常问题或异常板出现时，必须第一时间现场确认，及时找到根本原因，给出解决方案和处理建议，并跟进问题的处理过程以及改善措施的制定。

　　4、工艺技术能力提升：PCB产业每天都有新的工艺和技术产生，要有好的发展，适应公司产业革新。必须加强自身技术能力的提升，阅读PCB各类期刊，浏览PCB论坛网、PCB技术网，学习别人的优点，处理问题的方法为己所用。经常与其他公司同岗位工程师沟通，不断提升个人综合能力;

　　在未来的工作生活中，我将不断总结经验与教训，多与人沟通，多深入思考问题。这样才能跟着公司一起进步。

　　最后，祝愿公司的未来发展越来越好，蒸蒸日上!

　　来源：狂奔的蜗牛0925

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