第14个学科门类“交叉学科”诞生
1月13日,教育部官网公布了《国务院学位委员会教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。
根据党和国家事业发展需要,按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》的规定,经专家论证,国务院学位委员会批准,决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401”)和“国家安全学”一级学科(学科代码为“1402”)。
【原来的13大学科门类】
还记得我们的13大学科门类吗?今日开始它们又多了一个伙伴—交叉学科。
【 交 叉 学 科 门 类 】
看到一些比较正式的解读如下:
学科交叉融合是当前科学技术发展的重大特征,是新学科产生的重要源泉,是培养创新型人才的有效路径,是经济社会发展的内在需求。党中央、国务院高度重视交叉学科发展。新一轮科技革命和产业变革加速演进,一些重要学科问题和关键核心技术已经呈现出革命性突破的先兆,新的学科分支和新增长点不断涌现,学科深度交叉融合势不可挡,经济社会发展对高层次创新型、复合型、应用型人才的需求更为迫切。为健全新时代高等教育学科专业体系,进一步提升对科技创新重大突破和重大理论创新的支撑能力,在充分论证和广泛征求意见基础上,国务院学位委员会决定设置“交叉学科门类”,在学科专业目录上进行直接体现,以增强学术界、行业企业、社会公众对交叉学科的认同度,为交叉学科提供更好的发展通道和平台。
看了报道和介绍后,到这里小编对于交叉学科门类的定义、概念和范围还是很模糊,但是却看到了国家对科技创新、科技兴国、科技人才的高度重视和迫切需求。中国要崛起,科技力量必须先行!
我们再来看看新的交叉学科门类下设的两个一级学科“集成电路科学与工程”和“国家安全学”,或许会对交叉学科门类有更多的体会和领悟。
设立“国家安全学”一级学科,既是贯彻落实总体国家安全观、构筑国家安全人才基础、夯实国家安全能力建设的战略举措,也是立足国情、顺应发展的必然选择,将为全面加强国家安全学科学研究和人才培养奠定制度基础。
随着我国综合国力的增强和国际地位的上升,外部安全与内部安全问题相互交织,传统安全和非传统安全挑战相互叠加,国家安全形势复杂严峻。维护国家安全,迫切需要大批具有全球视野、全局观念、战略思维、政治意识、能力担当的国家安全人才。
最近的外交交涉新闻越来越多,外部安全问题显得愈发重要,我们要未雨绸缪,提前做好人才建设,建立自己的“安全”防火墙。既要有政治学底蕴,又要有法学基础,还要有哲学思维、历史积淀,甚至还得懂点心理学。
而新信息时代,随着互联网精神由自由、开放、共享向安全、管理、高效、方便的转变,信息安全、网络安全提出了更高的要求。
2020年的新冠疫情也把公共卫生安全问题,公共卫生安全的预防机制、系统建设和管理都提上了日程。
在对国家安全学的介绍和人才定位上可以看出,这个学科培养的人才将具备多个学科知识的高度融合,是真正意义上的综合性人才。
随着智能手机、移动互联网、云计算、大数据和移动通信的普及,集成电路已经从最初单纯实现电路小型化的技术方法,演变为今天所有信息技术产业的核心,成为支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,成为实现科技强国、产业强国的关键标志。
当前,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,产业发展支撑能力显著提升,但整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题依然存在。为贯彻党中央、国务院关于发展集成电路产业的决策部署,国务院学位委员会作出设立“集成电路科学与工程”一级学科的决定,就是要构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系,从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才,为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。
不知道大家是否还记得,“集成电路”这几个字在我们前面对电子信息类专业的学习和解读中出现过。是的,在现有的普通高等本科招生专业目录中,工学门类的一级学科电子信息类下,设有“集成电路设计与集成系统”专业。
可能这里说“集成电路”的重要性,很多人并不能感同身受。小编再说两个词,大家或许就更能体会国家为什么要这么重视集成电路的学科建设和人才培养了,这两个词就是“芯片”和“半导体”。
从华为提出5G技术,并开始大规模应用,美国等西方发达国家就没有停止对中国高科技企业的打击和封锁。当下我们经常被人制约,设备断供、芯片断供等等,关键原因就是这些核心高端技术还掌握在对方的手里,所以我们必须自力更生,加强人才队伍建设,实现科学技术攻关。下面简单为大家介绍一下“半导体”、“集成电路”、“芯片”的概念和区别,帮助大家更好的理解。
1半 导 体
百度百科:指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
自概括:半导体是一类材料的总称。
如今大部分的电子产品,如计算机、移动电话或者数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
2集 成 电 路
百度百科:是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。自概括:集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合。
3芯 片
集成电路电路英语:integrated circuit,缩写IC;或称微电路:microcircuit、微芯片:microchip、晶片/芯片:chip。在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
自概括:由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
把电路采用一定的工艺,将这个功能电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,就形成了芯片。芯片就是已经电路集成过的,极大简化了的电路。所以大型电脑就演变成了身边的笔记本,大哥大手机演变到我们现在使用的手机,这都是集成电路的催化结果。
一般说来,一个二级学科提升到一级学科,表明了国家对这个专业的重视,也表明了产业有大发展,急需人才。比如软件工程,在2002年,从计算机科学与技术中独立出来,升为一级学科,很大地促进了我国的软件发展。现在软件工程专业的就业不比计算机科学与技术差,甚至更为抢手。
集成电路应该也会类似。这两年,我国新建的相关企业如雨后春笋一般地冒出来,国家对重点企业的资助也是极为有力度。集成电路人才极为短缺,尤其高端人才更是难求。
在2003年,国家批准了清华、北大、复旦、上交大、浙大、东南大学、西安电子科技大学、华科大和电子科技大学,这9所大学设立国家集成电路人才培养基地。其中,清华、北大、复旦、浙大、西电这5所大学的基地是科技部拨款,其他大学是自己筹款。
2004年,国家又批准建立了6个人才培养基地,包括:北航、西交大、哈工大、同济大学、华南理工大学和西工大。2009年,又增加了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学五所高校。
在2013年,国家又开始建设示范性微电子学院,在2015年,国家批准了9所示范性微电子学院,有:清华、北大、复旦大学、浙江大学、西电、上海交通大学、电子科技大学、中国科学院大学、东南大学。
zui.好的大学就是国家集成电路人才培养基地的名单。
在四次教育部学科评估中,电子科技大学和清华大学都夺得过两次第一,西安电子科技大学夺得过一次第一,这三所高校目前集成电路专业综合实力最强。
东南大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、南京大学、北京邮电大学、浙江大学、西安交通大学等学校实力也不俗,在集成电路专业领域各有特色,如北大偏重物理、南大偏重微纳电子器件和材料等。
另外,北京航空航天大学、天津大学、南京邮电大学等学校进步较快,如南京邮电大学,作为一所“双非”大学,第三轮评估仅为全国第26名,第四次评估结果为B+。
最后,大家对新设置的“交叉学科门类”有什么看法和认识呢?欢迎留言讨论哦~
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